產品中心
設備型號：LUT-800； 該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。
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設備型號：DLDS-8680； 本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。
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設備型號：ALS03； 本設備是用于鈣鈦礦薄膜太陽能電池內部串聯電路的蝕刻加工；設備集成多種激光源，可完成鈣鈦礦電池生產工序中的P1/P2/P3劃線，以及P4清邊加工。
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設備型號：CAT10； 該設備是針對電芯返工制程中，去除絕緣膜環節設計的自動加工設備，該設備配有激光加工系統，自動除膜系統，加工速度快，產品良率高，電芯內部溫度＜40℃，電芯表面無損傷，適用于絕緣膜、結構膜、導熱膠的高效、高質量去除。
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設備型號：LGC52； 該設備通過特殊的光學整形系統和加工軟件定制開發實現對UTG的高速穩定切割，配備有自動影像定位系統，為產品的自動高速工作提供保障，可配備機器人和上下料模組實現自動上下料加工，提高產能。
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設備型號：LAN-6281； 本設備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動上下料、晶圓自動校準等功能。 加工工藝效果優異；加工效率高；設備運行無需耗材，加工成本較低。
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設備多搭載自產超快激光器，提升設備性能，降低成本，保證及時交貨，并可配合激光工藝開發激光器。
十多年激光精細微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術，多年的自動化經驗，為客戶提供穩定的自動化運轉環境。
Micro LED激光巨量轉移設備
Micro LED激光剝離設備
碳化硅晶錠激光切片設備
HUD曲面玻璃切割裂片設備
薄膜太陽能電池激光綜合加工系統
電芯激光除膜設備
UTG玻璃切割設備
碳化硅激光退火設備
行業應用
在新型電子領域，主要應用于柔性電路板（FPC）、印制電路板（PCB）、陶瓷、電動車載玻璃、汽車抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車的發展，相關軟板、車載玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的應用。公司面向汽車電子、5G和消費電子領域的應用，推出配套激光加工解決方案。
新型電子領域
顯示領域激光加工設備：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復和蝕刻等。
顯示領域
半導體領域激光加工設備：包括：碳化硅、氮化鎵等各類半導體晶圓的切割、劃片；LED / Mini LED晶圓切割、裂片；Micro LED激光剝離、激光巨量轉移；集成電路傳統封裝及先進封裝應用：如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標、激光開槽、3D堆疊芯片鉆孔等。
半導體領域
在新能源領域，我們布局鋰電、光伏等新能源應用。主要包括：鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產設備；印刷網版激光制版設備；鋰離子、氫燃料動力電池相關智能化裝備；電力系統儲能、基站儲能和家庭儲能電池相關智能化裝備。
新能源領域
新聞中心
作為全球光伏產業發展的風向標，為期三天的第十七屆國際太陽能光伏與智慧能源大會暨展覽會（2024 SNEC）6月15日在上海圓滿落幕，德龍激光攜鈣鈦礦薄膜太陽能電池激光應用、晶硅先進制造解決方案以及網版印刷激光應用等亮相，吸引了國內外眾多參展嘉賓、行業客戶的高度關注。
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鈣鈦礦GW線激光+封裝綜合解決方案
設備應用鈣鈦礦GW線激光+封裝綜合解決方案用于鈣鈦礦薄膜太陽能電池內部串聯電路的蝕刻加工，設備集成多種激光源,可完成鈣鈦礦電池生產工序中的P1/P2/P3劃...
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